| 加工定制：是 | 品牌：海展 | 型号：DM-10 |
| 用途：芯片切割后倒膜 |
双工位半自动精密倒膜机 | |
型号 | DM-10 |
Wafer尺寸 | 2/3/4英寸 |
胶膜(须具备较好的延展性) | 蓝膜或UV膜；厚度0.05mm~0.15mm |
控制界面 | 按键操作 |
控制系统 | ORMON继电器 |
气缸 | 日本小金井气缸配浮动关节 行程0~125mm |
加压时间 | 松下数显计时器进行时间设置，0~9999秒可调，以秒为单位 |
工作台 | 加热式工作台，欧姆龙温控器进行温度设置，室温~120℃可调，温度误差±2 ℃ |
工作效率 | 约60片/小时 |
电源 | 220 V；50/60 Hz；5A |
气源 | 0.5MPa 干燥压缩空气，8毫米软管 |
外形尺寸 | 600mm (宽) × 650mm (深) ×550mm（高) |
净重 | 55Kg |
