| 加工定制：是 | 品牌：海展 | 型号：SDT-100 |
| 用途：晶圆减薄后撕膜 | 别名：撕膜机 |
用途 | 该设备用于Wafer 磨片后的撕膜工序 |
Wafer尺寸 | 直径，4;5;6;8英寸(客户***) |
Wafer厚度 | 200-600um |
揭膜使用胶带 | 专用胶带 |
工作效率 | 60-70片/小时 |
静电去除装置 | 外置离子风扇 |
上下料 | 手动上下料 |
Wafer定位 | 通用标线 |
Wafer放置台 | 微凹槽，硬质表面处理 |
贴胶带方式 | ROLLER滚压，自动拉胶带，自动贴胶带 |
贴胶带速度 | TABLE运动速度可调节 |
揭膜方式 | 自动揭膜(步进马达驱动) |
胶带回收 | 自动回收(力矩马达回卷) |
其它 | 自带计数器功能 |
增加项 | ROLLER在贴胶带时，初端碾压的下压力量(汽缸调节)、行程、次数可调节（伺服马达驱动） |
供电 | 220 V；50/60 Hz；10A |
供气 | 0.5MPa 干燥压缩空气 |
外形尺寸 | 520mm (宽) × 820mm(深) × 550mm(高) |
净重 | 70kg |
