| 加工定制：是 | 品牌：海展 | 型号：MWM-10 |
| 用途：晶圆表面贴膜 | 别名：晶圆贴膜机 | 规格：8寸 |
| 是否跨境货源：否 |
MWM-10 ***手动贴膜机
该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序，即在Wafer和FRAME上贴蓝膜或者UV膜。
1. 主要规格
MWM-10手动贴膜机详细参数 | |
晶圆尺寸 | 直径 4,5, 6,8英寸（客户***） |
贴膜Wafer厚度 | 100-1000um（特殊厚度请***） |
贴膜使用膜 | 蓝膜或UV膜，膜宽度230mm~300mm |
Frame尺寸 | 6寸,8寸(客户***) |
工作效率 | 80片/小时 |
控制系统 | PLC（松下品牌） |
静电去除装置 | 离子风扇 |
上下料 | 手动上下料 |
Wafer定位 | 工作台上对应产品轮廓的刻线 |
Wafer放置台 | Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放 工作台有浮动，并且工作台高度可以调节，这样有效处理不同厚度的晶圆，工作台带加热，温度在0-80°可设，加热温度均匀性好，偏差控制在2度以内，欧姆龙温度控制器控制 |
贴膜原理 | 橡皮轮自动滚压，采用日本小金井气缸驱动滚轮，手动拉膜，手动移动贴膜机构,贴膜后,滚轮自动抬起，滚轮压力可以调整，贴膜时，保持恒定压力，贴膜质量好，无气泡，比同类几台省膜，操作简单，方便 |
环形切割 | 手动旋转切割,省力,方便 |
切断 | 手动切断，机器上带切割刀 |
供电 | 220 V；50/60 Hz；10A |
供气 | 0.5MPa 干燥压缩空气 |
外形尺寸 | 400mm (宽) × 800mm(深) × 350mm(高) |
净重 | 50kg |
