半自动晶圆减薄贴膜机

(型号STM-100)

1.   主要规格

1.1 晶圆尺寸:      直径: 4, ”5, ”6”,8”,(客户***)

                  厚度:500~750微米

1.2 晶圆种类:      硅, 砷化镓或其他

                  单边,双边,v型缺口(4,5,6寸带一个平边,8寸带一个V型口)客户***

1.3 膜种类:        蓝膜或者UV膜

                  宽度:    4,5,6寸膜的宽度为180毫米8寸膜的宽度为250毫米

                  长度:    100米

                  厚度:    0.05~0.2毫米

1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜

1.5 贴膜动作:      膜自动传送并贴覆

1.6 切割刀温度:    可控温度在室温~150°C

1.7 晶圆台盘:      通用特氟隆涂层接触式台盘

1.8 装卸方式:      晶圆手动放置与取出

1.9 防静电控制:    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮

                  贴膜部位配防静电离子风棒装置

1.10切割系统:      独特的可调整的环切刀技术,一圈即可适应各种晶圆外形,

                  无任何飞边,无需二次修剪,

1.11晶圆定位:      气动销钉接触晶圆的边缘,实现快速准确定位

1.12控制单元:      基于PLC 控制带5”触摸频

1.13电力供应:      单相交流电220V,10A

1.14压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.15体积:          500毫米(宽)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16净重:          70公斤

2. 机器性能:

2.1 晶圆收益:      >=99.9%

2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3   每小时产能:    >=80 片晶圆

2.4 更换产品时间:  <=5 分钟