| 产品特性：晶圆撕金 | 品牌：海展 | 型号：FDT-1000 |
| 别名：去金机 | 适用机械：半导体 | 规格：6寸 |
Wafer尺寸 | 6，8英寸（客户***规格） |
产品类型 | Si，LT,LN |
Wafer厚度 | 300um~750um |
膜 | 专用蓝膜或UV膜 |
工作效率 | 45-50片/小时 |
晶圆工作台 | 表面特氟龙 环形槽吸附晶圆，吸附力可调 |
放置台温度 | 室温-80℃可调 精度±2℃ |
控制系统 | PLC或工控机 |
晶圆搬运 | 晶圆机械手 精度±0.2mm |
晶圆定位 | 专用寻边器 精度±0.2mm |
晶圆盒 | 1个工位（25片/盒） |
晶圆初始状态 | 金面向上，机械手从下方托取晶圆，无需机械手翻转 |
人机交互界面 | 触摸屏及按钮 |
静电去除装置 | 离子风扇 |
上下料 | 全自动 |
Wafer放置台 | 防静电特氟龙处理真空平台。 |
撕晶方式 | 用撕膜胶带粘需撕的膜 |
撕膜原理 | 橡皮轮自动滚压 |
贴膜压力 | 0.1-0.5Mpa |
撕晶装置 | 自动滚轮对滚进行撕晶 |
撕膜角度 | 10-30度 （粗略可调，选择的角度可靠撕金即可） |
撕膜速度 | 2-20mm/s |
废膜处理 | 自动缠绕 |
作业安全 | 设备自身故障自动停机报警 |
供电 | 单相220 V；50/60 Hz；1*** |
供气 | 0.5MPa 干燥压缩空气 |
外形尺寸 | 1037mm (W) ×2100mm (H)×1325mm (D) |
净重 | ~400kg |
标准件 | 均采用进口*** |
