| 产品特性：表面清洗 | 品牌：海展 | 型号：CS-100 |
| 别名：晶圆清洗机 | 适用机械：半导体 | 规格：8寸 |
设备规格：CS-100 设备简介:
* 专用于清洗切割后之晶片 (Wafer) QFN,或玻璃片表面微尘
* 高速离心脱水，工件表面无水痕残留
* 清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥
* 采用二流体清洗装置，能***提高清洗效果
* 配备除静电离子风系统
* 配备空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净
* 整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液
基本参数：
* 清洗盘尺寸：8 寸或6,客户*** (采用标准或定制化陶瓷吸盘)
* 清洗方式：二流体清洗
* 干燥方式：高速离心脱水
* 电机转数：3000r/min ,设备安全转数设定:100-1800 r/min (可调)
* 压缩空气：0.45~0.7Mpa
* 纯水接入水压：>2.0Kg
* 空气过滤精度：0.01UM
* 可清洗 Particle 颗料最小直径：0.5um
* 设备材料:整机镜面不锈钢
* 机器净重：100KG
* 控制方式：PLC+触摸屏
* 电源：380V 50HZ (功率 3KW)
* 机器尺寸：800mm(D) ×500mm(W) × 1896mm(H) (含报警灯)
