| 产品特性：扩晶 | 加工定制：是 | 品牌：海展 |
| 型号：SE-100 | 用途：晶圆切割后扩膜 | 别名：扩膜设备 |
| 规格：8寸 |
***半自动扩膜机（伺服电机式） | |
该晶圆扩膜机是用于常规切割或激光切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的晶粒分离,并均匀拉开一定距离的设备，采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 | |
型号 | SE-100 |
Wafer尺寸 | 6/8尺寸（客户***） |
Frame尺寸 | 8英寸(DISCO标准/K&S标准)或客户*** |
胶膜(须具备较好的延展性) | 蓝膜或UV膜；厚度0.05mm~0.15mm |
扩晶环 | 内环：客户***(只限1种)提供尺寸 |
外环：客户***(只限1种)提供尺寸 | |
人机界面 | 松下触摸屏 |
控制系统 | PLC |
扩膜高度 | 行程15~55mm，参数化，精度±0.05mm |
扩膜方式 | 松下伺服电机驱动精密滚珠丝杆顶出，速度，位置参数化设定 |
扩膜速度 | 1~10mm/s 可任意设定 |
套子母环方式 | 采用日本小金井汽缸自动套母环 |
工作台 | ORMON温控器，室温~80℃可调，误差+/-2℃ |
工作效率 | 60片/小时 |
Frame定位 | 定位销 |
切割 | 手动切割/自动切割 |
供电 | 220 V；50/60 Hz；5A |
供气 | 0.5MPa 干燥压缩空气 |
外形尺寸 | 400mm (宽) × 580mm (深) ×550mm（高) |
净重 | 55Kg |
